服务范围-深圳市达丰旺电子有限公司

服务范围

PCB 设计

达丰旺PCB核心设计团队汇聚了PCB行业众多资深专业人士,我们关注用户的生产成本与生产周期,致力为客户提供优质高效的高端PCB设计,生产一站式服务。您所关注的，就是我们要努力去做的。

PCB设计参数

最高设计层数	最大PIN数目	最大连接数	最小线宽	最小线间距	最小过孔	最小BGA PIN间距	最大BGA PIN数	最高速信号
40	80000+	50000+	2mil(HDI)	2mil(HDI)	6mil(激光孔为4mil)	0.33mm	2500	2500

设计周期

< 3000PIN	4000-9000PIN	10000-20000PIN	> 20000PIN
5-7天	7-15天	16-30天	评审

设计案例

PCB L AYOUT设计工控板，使用CadonCc设计(allcgro 软件15.5版本)。此PCB板设计有USB、LAN、LPT等串口，具有防浪涌冲击，防靜电等功能；显示功能有VGA,LVDS，HDMI，DV1等接口；扩展接口有PC104，PCI-E， PCI等。配合工业母板，底板使用支持多个扩展。产品广泛应用于工业互联网控制，高端服务器，数据中心云服务器等领域。为我公司的经典之作。

此线路板为智能医疗PCB板，采用12层板，Cadence软件设计，主要应用于医疗电子和医疗设备的视频和图像输出、应用信号的处理以及需要与人体进行互动的医疗电子器械等领域。是触摸屏实现HMI技术的创新型解决方案。是我公司在PCB领域的又一力作。

快速链接

PCB 生产

1、最高64层的PCB加工技术，最小线宽间距2.5/2.5mil，最高板厚孔径比16:1;

2、长短金手指加工技术及高密度线路精度控制，满足光电通讯领域对线路板的设计要求;

3、高精度的背钻技术，减少过孔的等效串联电感，满足产品信号传输的完整性要求;

4、卓越的金属基和超厚铜制造工艺，满足电源产品高散热性要求:

5、高精度机械与激光控深工艺，实现多级台阶槽产品结构，満足产品不同层次的组装要求;

6、成熟的混压工艺，实现FR-4与高频材料的混圧，在满足产品高频性能的前提下为客户节约物料成本;

7、先进的Anti-CAF工艺技术，大幅度提升PCB产品的可靠性和使用寿命;

8、优先的埋电容、埋电阻技术，板大提升PCB产品性能;

PCB常规制板参数

最高层数	最大生产尺寸	最小线宽/间距	最大完成铜厚	最小过孔焊环
40层	609*889mm	2.5/2.5mil	6oz	3mil

最小BGA Pitch	最小成品孔径	最大板厚孔径比	最小绝缘层厚	最小BGA焊盘
0.4mm	6mil (激光为4mil)	20:1	2mil	8mil

PCB制板周期

2-8L	10-18L	20-30L	20-30L
4-8天	10-14天	15-18天	18-22天

严格的PCB板品质管理

1、UL认证;

2、ISO9001: 2008质量体系认证;

3、ISO/TS1694: 2009体系认证;

4、GJB9001B军标体系认证;

5、华为/中兴等企业标准;

6、严格相应按照IPC6012II/1l/军标/客标/企业内部标准来管理定制品的加工;

7、严苛的客戶信息保密管理制度。

先进的加工检测设备

1、自以色列进口的Orbotech(奧宝)AOl机(自动光学检测)，用于检测日趋精细的线路板产品;

2、从美国进口的高精度阻抗测试仪，从而满足了PCB产品的阻抗测试要求;

3、先进的PLASMA等离子处理设备，用于PTFE、陶瓷填充料等高频材料孔壁除胶渣工序;

4、从台湾进口的恩德CNC数控钻机，用于背钻孔、控深孔的加工;

5、以色列进口Orbotech(奥宝)LDI机(激光直接成像)，用于高精度线路的图形转移工序;

6、台湾进口的恩德CNC数控成型机，用于对有台阶槽结构的PCB产品的控深铣槽加工工序;

7、自德国进品的BURKLE (博可)压机，用于高层PCB板的压合工序;

8、真空树脂塞孔机，用于趋高精细线路BGA盘中孔塞孔工序;

9、离子染污度测试仪、抗剝力强度测试仪、孔铜测试仪、二次元测试仪、金厚测试仪等多种可靠性检测设备，强力保证客户的PCB产品品质;

技术路线
项目 Item		2016	2017	2018
Number of Layers层次	常规板	2-36	2-40	2-40
	Buried IC 植入 IC	no	yes	yes
	HDI 高密度互连	1-2 阶	1-4 阶	1-5 阶
Materials材料	FR4 ( Shengyi )	yes	yes	yes
	High Tg 高 Tg	Tg-170	Tg-210	Tg-220
	EHalongen Free 无卤素	yes	yes	yes
	High Frequency 高频	yes	yes	yes
Maximum board size最大成品尺寸		20*30inch	20*30inch	20*35inch
Board thickness板厚		0.21-6.0mm	0.21-6.0mm	0.21-6.0mm
Minimum line width 最小线宽		3mil-inner 3mil-outer	2mil-inner 3mil-outer	2mil-inner 2mil-outer
Minimum Line gap 最小线距		3mil-inner 3mil-outer	2mil-inner 3mil-outer	2mil-inner 2mil-outer
Outer layer copper thickness外层最大铜厚		5OZ	7OZ	7OZ
Inner layer copper thickness内层最大铜厚		5OZ	7OZ	7OZ
Min. finished hole size (Mechanical)最小成品孔径（机械孔）	0.15mm	yes	yes	yes
Min. finished hole size (laser hole) 最小成品孔径（激光孔）	0.076mm	yes	yes	yes
Aspect ratio 最大板厚孔径比率		16 ： 1	20 ： 1	20 ： 1
Solder Mask Types and brand阻焊类型和品牌	NAYA(LP-4G)	yes	yes	yes
	Tamura(TT19G)	yes	yes	yes
	TAIYO(PSR2200)	yes	yes	yes
Solder Mask Color 阻焊油墨颜色	green;blue;red;white;black绿、蓝、红、白、黑	yes	yes	yes
Impedance Control Tolerance 阻抗控制公差	5%	yes	yes	yes
Plug via hole过孔塞孔	M in. size can be plugged:	0.1mm	0.1mm	0.1mm
Plug via hole过孔塞孔	Max. size can be plugged:	0.70mm	0.70mm	0.70mm
Min . annular ring can be kept		3mil	3mil	3mil
Min . distance between the IC pads can keep SM bridge 最小 IC 管距（可保留阻焊桥）		8mil	8mil	8mil
Min. SM bridge for green soldermask最小阻焊桥（绿油）		3mil	3mil	3mil
Min. SM bridge for black soldermask最小阻焊桥（黑油）		4mil	4mil	4mil
Surface Treatment表面处理类型	H ASL 喷锡	yes	yes	yes
	ENIG沉金	yes	yes	yes
	OSP	yes	yes	yes
	LEAD FREE HASL无铅喷锡	yes	yes	yes
	GOLD PLATING镀金	yes	yes	yes
	IMMERSION Ag沉银	yes	yes	yes
	IMMERSIONSn沉锡	yes	yes	yes
V-Cut	CNC V-cut, degree	20\30\45\60	20\30\45\60	20\30\45\60
V-Cut	V-cut by hand, degree	20\30\45\60	20\30\45\60	20\30\45\60
Outline Profile外形		CNC	CNC	CNC
Chamfer 圆角	T he angle type of the chamfer:	20\30\45	20\30\45	20\30\45
Chamfer 圆角	Min. distance of jumping chamfer:	5mm	5mm	5mm
Tolerance of the dimension size 外形尺寸公差		±0.1mm	±0.1mm	±0.1mm
Tolerance of the board thickness板厚公差	0.21---1.0	±0.1	±0.1	±0.1
	1.0--2.5	±7%	±7%	±7%
	2.5-6.3	±6%	±6%	±6%
Tolerance of the finished hole size成品孔径公差	0-0.3	+0.08mm	+0.08mm	+0.08mm
	0.31---0.8mm	±0.08mm	±0.08mm	±0.08mm
	0.81-1.60mm	±0.05mm	±0.05mm	±0.05mm
	1.61-2.49mm	±0.75mm	±0.75mm	±0.75mm
	2.5-6.0mm	+0.15/-0mm	+0.15/-0mm	+0.15/-1mm
	>6.0mm	+0.3 /-0mm	+0.3 /-0mm	+0.3 /-1mm
Certificates(copies are needed)证书	U L	E360485	E360485	E360485
	ISO9001	yes	yes	yes
	ISO14000	yes	yes	yes
	ROHS	yes	yes	yes
	TS16949	yes	yes	yes

快速链接

PCBA 加工

1、设备先进:全新进口Sunmsug SMT贴片机XPF、NXT3，十溫区无铅回流炉;

2、专业化管理团队:十余年PCBA资深管理团队，SMT贴片车间实行Lean Production管理;

3、配套齐全: AOI、SPI、XRAY, SMT贴片、后焊、测试一条龙服务;

4、快速交付:PCBA工程样板3天内完成生产，48小时交付率超过96%。

设计参数

SMT产能	SMT产线	抛料率	PCB类型	焊接类型
200万+焊点/天	2条	被动类0.25%; IC类0%	常规硬板/纯软板/软硬结合板	波峰焊、回流焊(无铅/有铅)